Lightspring capta 3,5 millones para resolver uno de los cuellos de botella de los chips fotónicos
Lightspring consigue más de 3,5 millones para industrializar interfaces ópticas mediante litografía 3D y abaratar el packaging de chips fotónicos.
Lightspring, startup francesa de fotónica, ha asegurado más de 3,5 millones de euros entre capital privado y financiación pública para industrializar una tecnología que fabrica interfaces ópticas directamente sobre chips fotónicos mediante litografía 3D.
La ronda seed está liderada por Atlantic y OVNI Capital, con participación de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures y business angels del sector. Los detalles fueron publicados el 22 de septiembre por Tech.eu.
El packaging puede costar tanto como el chip
En fotónica integrada, conectar fibras, láseres y chiplets sigue siendo una parte cara y poco automatizada del proceso. Lightspring estima que el packaging óptico puede representar alrededor de la mitad del coste total.
Litografía 3D directamente sobre el dispositivo
La compañía utiliza two-photon polymerisation para crear microlentes, guías de onda y estructuras de acoplamiento sobre el propio chip. El objetivo es eliminar alineamientos manuales de precisión.
Menos pérdida óptica
El sistema busca reducir pérdidas de señal y mejorar repetibilidad, dos factores críticos cuando la fotónica entra en centros de datos y aceleradores de IA.
Una tecnología nacida en FEMTO-ST
Lightspring surge de investigación desarrollada en el instituto francés FEMTO-ST, uno de los centros europeos especializados en óptica y micro-nanotecnología.
PDK como capa de software
La propiedad intelectual no está únicamente en fabricación. La startup desarrolla un Process Design Kit que permite diseñar interfaces ópticas de forma programable y reproducible.
IA empuja la fotónica al centro del sistema
El crecimiento de tráfico entre chips y memoria está acercando óptica al procesador. Co-packaged optics pretende sustituir parte del cobre por luz para aumentar ancho de banda y eficiencia.
El cuello de botella se desplaza al ensamblaje
Las foundries pueden fabricar chips fotónicos con procesos maduros, pero ensamblarlos de forma rentable sigue siendo difícil. Lightspring intenta convertir ese paso artesanal en una etapa industrial.
El capital financiará industrialización
La compañía ampliará equipo, calificará su proceso y trabajará con partners industriales para pasar de demostradores a producción.
Europa puede competir en componentes críticos
Fotónica, packaging y microfabricación son áreas donde Europa conserva investigación y capacidades industriales relevantes.
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Fotografía: MART PRODUCTION / Pexels.
